对比图
型号 CY7C1423AV18-300BZXC CY7C1423KV18-300BZC CY7C1423KV18-300BZXC
描述 36兆位的DDR -II SIO SRAM 2字突发架构 36-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst ArchitectureSRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA TrayDDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 165 165
封装 FBGA LBGA-165 FBGA-165
时钟频率 300MHz (max) - 300 MHz
位数 - 18 18
存取时间 300 µs - 0.45 ns
存取时间(Max) - 0.45 ns 0.45 ns
工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃
电源电压 - 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
电源电压(Max) - - 1.9 V
电源电压(Min) - - 1.7 V
电源电压(DC) 1.80 V, 1.90 V (max) - -
内存容量 36000000 B - -
高度 - 0.89 mm 0.89 mm
封装 FBGA LBGA-165 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray, Bulk Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free