对比图
型号 69192-420HLF HTSW-110-07-T-D 0010897202
描述 Conn Unshrouded Header HDR 20POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag2.54mm 方针2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 20电路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective Plating
数据手册 ---
制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 - 20 20
极性 Male Male Male
触点电镀 - Tin -
排数 2 2 2
针脚数 20 20 20
额定电流(Max) - 6.3A/触头 3A/触头
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -40 ℃
额定电压(Max) - 550 VAC 250 V
绝缘电阻 5000 MΩ - 1000 MΩ
拔插次数 - - 50
接触电阻(Max) - - 15 mΩ
额定电流 3 A - -
额定电压 1.5 kV - -
高度 - 8.38 mm 8.39 mm
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
长度 - - 25.4 mm
宽度 - - 5.08 mm
外壳颜色 Black Natural Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
工作温度 - -55℃ ~ 105℃ -
产品生命周期 - Active Unknown
包装方式 Bulk Bag Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -