A3PE3000-1FGG324和A3PE3000-FGG324

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3PE3000-1FGG324 A3PE3000-FGG324 A3PE3000-FG324

描述 FPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 272MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGAProASIC3E闪存系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM SupportFPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 324Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 324 324 324

封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) - - 1.575 V

电源电压(Min) - - 1.425 V

长度 - - 19 mm

宽度 - - 19 mm

高度 - - 1.25 mm

封装 FBGA-324 FBGA-324 FBGA-324

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free

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