对比图
型号 C2012X7R1C334K/10 CL21B334KAFNNNG CL21B334KBFNNNE
描述 Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CL21 系列 0805 0.33 uF 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 16.0 V 25 V 50.0 V
电容 0.33 µF 330 nF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
额定电压 16 V 25 V 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电介质特性 - - X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±10 %
工作电压 - 25 V -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 1.25 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape, Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 3000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 EAR99