对比图
型号 C0805X103K1RAC3316 MCSH21B103K101CT CL21B103KCANNNC
描述 KEMET C0805X103K1RAC3316 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.01 µF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新MULTICOMP MCSH21B103K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]CL21系列 0805 0.01 uF 100 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
工作电压 - - 100 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±10 %
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.78 mm - 0.65 mm
厚度 - - 0.65 mm
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±15 %
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 - - Active
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2016/06/20 -
含铅标准 - - Lead Free
ECCN代码 - - EAR99