ADG602BRMZ-REEL7和ADG708BRUZ

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ADG602BRMZ-REEL7 ADG708BRUZ ADG602BRMZ

描述 低导通电阻2.5欧姆最大 Low on resistance, 2.5 OHM maximumANALOG DEVICES  ADG708BRUZ  芯片, 多路复用器 8通道 低电压ANALOG DEVICES  ADG602BRMZ  模拟开关, SPST, 1 放大器, 2.5 ohm, ± 2.7V 至 ± 5.5V, MSOP, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)

分类 接口芯片多工器模拟开关芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 16 8

封装 MSOP-8 TSSOP-16 MSOP-8

封装(公制) - SOP -

输出接口数 - 1 1

触点类型 SPST DPST-NC SPST

供电电流 1 nA 1 nA 1 nA

电路数 1 1 1

通道数 1 8 1

针脚数 - 16 8

位数 1 - 1

耗散功率 10.0 µW 0.432 W 10.0 µW

带宽 - 55 MHz 180 MHz

输入数 - 8 1

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 180 MHz 55 MHz 180 MHz

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 2.7 V 1.8 V 2.7 V

电源电压(DC) - 5.50V (max) -

漏源极电阻 - 5 Ω -

耗散功率(Max) - 432 mW -

电源电压 - 1.8V ~ 5.5V -

长度 3 mm 5 mm 3 mm

宽度 3 mm 4.4 mm 3 mm

高度 0.85 mm 1.05 mm 0.85 mm

封装 MSOP-8 TSSOP-16 MSOP-8

封装(公制) - SOP -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2014/06/16 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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