安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole
引脚数 8 8 8
封装 DIP SOIC-8 DIP-8
电路数 1 1 1
通道数 4 1 1
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压(DC) - 6.00V (max) -
输出接口数 - 1 1
触点类型 - DPST DPST
供电电流 - 3.80 mA 8.7 mA
针脚数 - 8 8
耗散功率 - 0.9 W 110 mW
带宽 - 930 MHz 250 MHz
输入数 - 2 2
3dB带宽 - 930 MHz -
耗散功率(Max) - 900 mW 1.3 W
高度 3.3 mm 1.5 mm 5.33 mm
封装 DIP SOIC-8 DIP-8
长度 - 5 mm 10.92 mm
宽度 - 4 mm 7.11 mm
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tube Tube Tube
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17
香港进出口证 NLR NLR -
ECCN代码 - - EAR99
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -