对比图
型号 C1608X5R1A475M080AC CGB3B1X5R1A475M055AC CGB3B1X5R1A475K055AC
描述 0603 4.7uF ±20% 10V X5RTDK CGB3B1X5R1A475M055AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]TDK CGB3B1X5R1A475K055AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.55 mm 0.55 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm - -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15