对比图
型号 C1608X5R0J335M080AB C1608X5R1V335M080AC C0603C335M9PACTU
描述 TDK C1608X5R0J335M080AB 陶瓷电容, 3.3uF, 6.3V, X5R, 0603贴片陶瓷电容 3.3uF ±20% 35V X5R 0603KEMET C0603C335M9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 3.3 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
引脚间距 - - 0.7 mm
额定电压(DC) 6.30 V 35.0 V 6.30 V
电容 3.3 µF 3.30 µF 3.3 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
精度 - ±20 % -
额定电压 6.3 V 35 V 6.3 V
工作电压 - - 6.3 V
绝缘电阻 - - 30 MΩ
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 800 µm 1.6 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm -
引脚间距 - - 0.7 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15