CGA2B3X7S2A222K050BB和CGA2B3X7S2A222M050BB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA2B3X7S2A222K050BB CGA2B3X7S2A222M050BB C1005X7S2A222K050BB

描述 TDK  CGA2B3X7S2A222K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2200 pF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制]0402 2.2nF ±20% 100V X7S0402 2.2nF ±10% 100V X7S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 2200 pF 0.0022 µF 2.2 nF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

额定电压 100 V 100 V 100 V

电介质特性 X7S - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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