对比图
型号 68000-136HLF HTSW-136-12-TM-S TSW-136-07-G-S
描述 AMPHENOL FCI 68000-136HLF Board-To-Board Connector, 2.54mm, 36Contacts, Header, BergStik II 68000 Series, Through HoleConn Unshrouded Header HDR 36POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole板至板连接, 2.54 mm, 36 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 1 排
数据手册 ---
制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 线对板连接器连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
触点数 36 36 36
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold - Gold
排数 1 - 1
针脚数 36 - 36
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC
长度 - - 91.4 mm
宽度 - - 2.54 mm
高度 8.38 mm 8.38 mm 8.38 mm
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm
外壳颜色 Black Natural Black
颜色 Black - Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 - -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃
外壳材质 - - Plastic
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Bulk Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15