CXK5864BSP-12L和TC5563APL-12

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CXK5864BSP-12L TC5563APL-12 AM99C88-12/BXC

描述 8,192-WORD X 8Bit HIGH SPEED CMOS STATIC RAMIC 8K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, PDIP28, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-28, Static RAMStandard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

数据手册 ---

制造商 SONY (索尼) Toshiba (东芝) AMD (超微半导体)

分类

基础参数对比

封装 DIP DIP DIP

封装 DIP DIP DIP

产品生命周期 Obsolete Active Unknown

RoHS标准 RoHS Compliant -

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