SN74V293-6GGM和SN74V293-7GGM

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN74V293-6GGM SN74V293-7GGM SN74V293-15GGM

描述 8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 FIFOFIFOFIFO

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-100 LFBGA-100 LFBGA-100

引脚数 100 - -

存取时间 4.5 ns 5 ns 10 ns

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V

频率 166 MHz - -

电源电压(DC) 3.15V ~ 3.45V - -

电路数 2 - 2

电压波节 3.30 V - -

输出电流驱动 -250 µA - -

存取时间(Max) 4.5 ns - -

工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃

电源电压(Max) - - 3.45 V

电源电压(Min) - - 3.15 V

封装 BGA-100 LFBGA-100 LFBGA-100

宽度 10 mm - 10 mm

高度 0.9 mm - 0.9 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Obsolete Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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