对比图
型号 SN74V293-6GGM SN74V293-7GGM SN74V293-15GGM
描述 8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 , 16384 】 18 , 32768 】 18 :65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-100 LFBGA-100 LFBGA-100
引脚数 100 - -
存取时间 4.5 ns 5 ns 10 ns
电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V
频率 166 MHz - -
电源电压(DC) 3.15V ~ 3.45V - -
电路数 2 - 2
电压波节 3.30 V - -
输出电流驱动 -250 µA - -
存取时间(Max) 4.5 ns - -
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压(Max) - - 3.45 V
电源电压(Min) - - 3.15 V
封装 BGA-100 LFBGA-100 LFBGA-100
宽度 10 mm - 10 mm
高度 0.9 mm - 0.9 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Obsolete Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free