A3P1000-1FG256T和A3P1000-1FGG256

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3P1000-1FG256T A3P1000-1FGG256 A3P1000-1FG256

描述 FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 272MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGAFPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 272MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 - -

封装 FBGA-256 FBGA-256 LBGA-256

频率 272 MHz - -

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) - 1.575 V -

电源电压(Min) - 1.425 V -

封装 FBGA-256 FBGA-256 LBGA-256

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray - -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅

ECCN代码 EAR99 - -

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