对比图
型号 C2012X6S1E225K085AB C2012X6S1H225K085AC C2012X6S1V225K085AB
描述 0805 2.2uF ±10% 25V X6S0805 2.2uF ±10% 50V X6S0805 2.2uF ±10% 35V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 35.0 V
电容 2.20 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X6S X6S X6S
工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 50 V 35 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 0.079 in
宽度 1.25 mm 1.25 mm 0.049 in
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 0.85 mm 0.039 in
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free