MC9S12XEP100MAG和MC9S12XEP100MVL

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S12XEP100MAG MC9S12XEP100MVL MC9S12XEP100CAG

描述 NXP  MC9S12XEP100MAG.  芯片, 16位微控制器, HCS12MCU 16Bit HCS12X CISC 1024KB Flash 1.8V/2.8V/5V 208Pin MAPBGA TrayNXP  MC9S12XEP100CAG  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 144 引脚, LQFP

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 16位微控制器微控制器16位微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 LQFP-144 MAPBGA-208 LQFP-144

引脚数 144 - 144

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

RAM大小 64 KB 64 KB 64 KB

频率 50 MHz - 50 MHz

电源电压(DC) 3.13V (min) - 3.15V (min)

针脚数 144 - 144

时钟频率 50.0 MHz - 50.0 MHz

位数 16 - 16

FLASH内存容量 - - 1048576 B

模数转换数(ADC) 2 - 2

输入/输出数 119 Input - 119 Input

工作温度(Max) 125 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

电源电压 - - 1.72V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V - 5.5 V

电源电压(Min) 3.13 V - 3.13 V

封装 LQFP-144 MAPBGA-208 LQFP-144

长度 - - 20 mm

宽度 - - 20 mm

高度 - - 1.45 mm

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

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