对比图
型号 72V2113L7-5BC IDT72V2113L6PFG 72V2113L7-5BCI
描述 256K x 18 / 512K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3VFIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 256K x 18/512K x 9 80Pin TQFP先进先出 256Kx18 /512Kx9 3.3V SUPERSYNC II 先进先出
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 CABGA-100 LQFP-80 LBGA-100
引脚数 100 - 100
存取时间 5 ns 4 ns 5 ns
工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃
电源电压 3.15V ~ 3.45V - 3.15V ~ 3.45V
电源电压(Max) 3.45 V - -
电源电压(Min) 3.15 V - -
封装 CABGA-100 LQFP-80 LBGA-100
长度 11 mm - 11 mm
宽度 11 mm - 11 mm
高度 1.4 mm - 1.4 mm
厚度 1.40 mm - 1.40 mm
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead
ECCN代码 - EAR99 -
工作温度 0℃ ~ 70℃ - -40℃ ~ 85℃