对比图
型号 C2012C0G1H472J/0.85 CL21C472JBFNNNE C2012C0G1H472J060AA
描述 CAP CER 4700pF 50V 5% NPO 0805Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。TDK C2012C0G1H472J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 4.70 nF 0.0047 µF 4700 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
精度 - ±5 % -
长度 - 2 mm 2 mm
宽度 - 1.25 mm 1.25 mm
高度 - 1.25 mm 0.6 mm
封装(公制) - 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 600 µm
材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ ±30 ppm/℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -