10-08-1041和HPM-04-01-T-S

对比图

型号 10-08-1041 HPM-04-01-T-S FWS-04-01-T-S

描述 MOLEX  10-08-1041  板至板连接, KK 3003系列, 4 触点, 针座, 5.08 mm, 通孔安装, 1 排SAMTEC HPM-04-01-T-S Board-To-Board Connector, HPM Series, 4Contacts, Header, 5.08mm, Through Hole, 1RowsSAMTEC FWS-04-01-T-S Board-To-Board Connector, 5.08mm, 4Contacts, Header, FWS Series, Through Hole, 1Rows

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 5.08 mm - -

触点数 4 4 4

极性 Male Male Male

触点电镀 Tin Tin Tin

排数 1 1 1

针脚数 4 4 -

额定电压(DC) 250 V - -

额定电流 7 A - -

绝缘电阻 500 GΩ - -

灼热丝测试标准 Non-Compliant - -

无卤素状态 Low Halogen - -

方向 Vertical - -

电路数 4 - -

易燃性等级 UL 94 V-2 - -

额定电压 250 V - -

额定电流(Max) - - 11.4A/触头

工作温度(Max) - - 105 ℃

工作温度(Min) - - -55 ℃

额定电压(Max) - - 500 VAC

触点材质 Brass Copper Phosphor Bronze

工作温度 0℃ ~ 50℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

外壳颜色 Natural - -

外壳材质 Nylon - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk - Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 -

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

长度 20.07 mm - -

宽度 6.35 mm - -

高度 15.11 mm - 14.48 mm

引脚间距 5.08 mm - -