对比图
型号 CGA5H2X7R2A473K115AA CGA5H2X7R2A473M115AA MCSH31B473K101CT
描述 TDK CGA5H2X7R2A473K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 1206 [3216 公制], 0.047 µF, 100 V, ± 10%, X7R, CGA Series 新1206 47nF ±20% 100V X7RMULTICOMP MCSH31B473K101CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 47000 pF 47 nF 47000 pF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm 1.15 mm -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm 1.15 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20