对比图
型号 C2012X5R0J226M125AC C2012X5R0J226MT GRM21BR60J226ME49L
描述 TDK C2012X5R0J226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85C Plastic T/RMURATA GRM21BR60J226ME49L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
电容 22 µF 22000000 pF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 6.3 V - 6.3 V
长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
材质 X5R/-55℃~+85℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17