对比图
型号 ADG784BCPZ ADG784BCPZ-REEL7 ADG784BCPZ-REEL
描述 ANALOG DEVICES ADG784BCPZ 芯片, 模拟多路复用器/分离器, 四路, 2:1, LFCSP-20CMOS 3 V / 5 V ，宽带四路2 ： 1多路复用器中的芯片级封装 CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux in Chip Scale PackageCMOS 3 V / 5 V ，宽带四路2 ： 1多路复用器中的芯片级封装 CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux in Chip Scale Package
数据手册 ---
制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) ADI (亚德诺)
分类 多工器多工器接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 20 20 20
封装 LFCSP-20 LFCSP-20 WFQFN-20
输出接口数 4 - -
触点类型 DPST DPST DPST
供电电流 1 nA 1 nA 1 nA
电路数 4 4 4
通道数 2 - -
针脚数 20 - -
耗散功率 5.00 µW 5.00 µW 5.00 µW
带宽 240 MHz 240 MHz 240 MHz
输入数 8 - -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
3dB带宽 240 MHz 240 MHz 240 MHz
电源电压 2.7V ~ 5.5V - -
高度 0.83 mm - 0.83 mm
封装 LFCSP-20 LFCSP-20 WFQFN-20
长度 - - 4 mm
宽度 - - 4 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Active Active End of Life
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -