对比图
型号 C0805C392J3GACTU C0805C392J5GACTU C0805C392G3GACTU
描述 Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器 超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 0.0039uF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/RCap Ceramic 0.0039uF 25V C0G 2% SMD 0805 125℃ Plastic T/R
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 25.0 V
绝缘电阻 100 GΩ 100 GΩ -
电容 0.0039 µF 3900 PF 0.0039 µF
容差 ±5 % ±5 % ±2 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 25 V - 25 V
电介质特性 C0G/NP0 - -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 2 mm 2 mm 1.25 mm
高度 1 mm 1 mm 1 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 - - EAR99