对比图
型号 CGA5H4X7R2J472K115AA MC1206B472K631CT C1206C472KBRACTU
描述 TDK CGA5H4X7R2J472K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MC1206B472K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 4700 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 630 V 630 V 650 V
电容 4700 pF 4700 pF 4700 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 3.2 mm
高度 1.15 mm - 1 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2016/06/20