对比图
型号 S29GL512S11DHIV10 S29GL512S11DHIV20 S29GL512S10DHI010
描述 SPANSION S29GL512S11DHIV10 闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚NOR Flash Parallel 3V/3.3V 512Mbit 32M x 16Bit 110ns 64Pin FBGA TraySPANSION S29GL512S10DHI010 闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚
数据手册 ---
制造商 Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Spansion (飞索半导体)
分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 64 64 64
封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA
位数 - 16 -
内存容量 64000000 B 64000000 B 64000000 B
存取时间(Max) - 110 ns 100 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 - 1.65V ~ 3.6V -
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
电源电压(DC) 2.70V (min) - 2.70V (min)
针脚数 64 - 64
存取时间 110 ns - 100 ns
供电电流 - - 60 mA
封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Each Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17
香港进出口证 - - NLR