C0805C104K3RACAUTO和C0805C104K3RALTU

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C104K3RACAUTO C0805C104K3RALTU MCSH21B104K250CT

描述 KEMET  C0805C104K3RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 0.1uF 25V X7R 10% SMD 0805 125℃ Paper T/RMULTICOMP  MCSH21B104K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作电压 25 V - -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.78 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2016/06/20

ECCN代码 - EAR99 -

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