对比图
型号 0010897081 10-88-1081 TSW-104-08-G-D
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 8回路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthCONN HEADER 8POS .100 VERT TINSAMTEC TSW-104-08-G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 8Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Samtec (申泰电子)
分类 插头插座插头插座板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - - 2.54 mm
触点数 8 8 8
极性 Male Male Male
排数 2 2 2
针脚数 8 8 8
额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头 6.3A/触头
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
触点电镀 - - Gold
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压(Max) - - 550 VAC
额定电流 - 3 A -
额定电压 - 250 V -
高度 8.39 mm - 8.38 mm
封装 - - -
长度 - - 10.2 mm
宽度 - - 5.08 mm
引脚间距 - - 2.54 mm
外壳颜色 Black - Black
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
颜色 - - Black
工作温度 - -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃
外壳材质 - - Plastic
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Bag Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15