对比图
型号 CY7C1370KV25-167BZC CY7C1370SV25-167BZC CY7C1370DV25-167BZC
描述 SRAM Chip Sync 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.4ns 165Pin FBGA TrayZBT SRAM, 512KX36, 3.4ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, MO-126, FBGA-16518兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 存储芯片存储芯片存储芯片
封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
安装方式 - - Surface Mount
引脚数 - - 165
位数 36 - 36
存取时间(Max) 3.4 ns - 3.4 ns
工作温度(Max) 70 ℃ - 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ - 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165
高度 - - 0.89 mm
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead