对比图
型号 2213S-24G HTSW-112-08-F-D 61302421121
描述 MULTICOMP 2213S-24G 板至板连接, 垂直, 2213S系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排SAMTEC HTSW-112-08-F-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsWURTH ELEKTRONIK 61302421121 板至板连接, 垂直, WR-PHD系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
数据手册 ---
制造商 Multicomp Samtec (申泰电子) Wurth Electronics (伍尔特)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 24 24 24
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold Gold Gold
排数 2 2 2
额定电流 3.00 A - 3 A
针脚数 - - 24
额定电压 - - 250 V
额定电压(AC) 250 V - -
绝缘电阻 1.00 GΩ - -
易燃性等级 UL 94 V-0 - -
接触电阻 20.0 mΩ - -
额定电流(Max) 3 A - -
接触电阻(Max) 20 mΩ - -
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
高度 8.54 mm - -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Copper
颜色 - - Black
工作温度 - - -40℃ ~ 125℃
外壳颜色 Black - -
产品生命周期 - Active Active
包装方式 - - Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2014/06/16