对比图
型号 72T72105L5BBGI 72T72105L6-7BB 72T72105L4-4BB
描述 FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 64K x 72 324Pin BGA Tray先进先出 2.5V 64K X 72 TERASYNCIc Fifo 65536x72 4-4ns 324-Bga
数据手册 ---
制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)
分类 FIFOFIFOFIFO
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 324 324 324
封装 BGA-324 BGA-324 BGA-324
存取时间 10ns,3.6ns 12ns, 3.8ns 8ns, 3.4ns
电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
长度 - 19 mm 19.0 mm
宽度 - 19 mm 19.0 mm
高度 - 1.76 mm -
封装 BGA-324 BGA-324 BGA-324
厚度 - 1.76 mm 1.76 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead