对比图
型号 C0603C689D5GACTU CL10C6R8CB8NNNC CGA3E2C0G1H6R8D080AA
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 6.8 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 0.5pF, C0G / NP0, C系列KEMETSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603TDK CGA3E2C0G1H6R8D080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 100 GΩ 10 GΩ -
电容 6.8 pF 6.8 pF 6.8 pF
容差 ±0.5 pF ±0.25 pF ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 1.6 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
引脚间距 0.7 mm - -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 - EAR99 -