对比图
型号 CGA3E3X7S2A473K080AB CGA3E3X7S2A473M080AB C1608X7S2A473K080AB
描述 TDK CGA3E3X7S2A473K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.047 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 100V 0.047uF X7S 20% AEC-Q2000603
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 47000 pF 47000 PF 0.047 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
电介质特性 X7S - -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm 0.8 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % - ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -