GS8322Z18AD-200IV和GS8322Z18AGD-200IV

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8322Z18AD-200IV GS8322Z18AGD-200IV GS8322Z18AD-200V

描述 静态随机存取存储器 1.8/2.5V 2M x 18 36MSRAM Chip Sync Dual 1.8V/2.5V 36M-Bit 2M x 18 6.5ns/3ns 165Pin FBGA静态随机存取存储器 1.8/2.5V 2M x 18 36M

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 BGA-165 LBGA BGA-165

存取时间 6.5 ns - 6.5 ns

工作温度(Max) 85 ℃ - 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - 0 ℃

封装 BGA-165 LBGA BGA-165

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

工作温度 - -40℃ ~ 100℃ -

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