对比图
型号 C0603C154K5RACAUTO CGA3E3X7R1H154K080AB GCM188R71H154KA64D
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.15 µF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列TDK CGA3E3X7R1H154K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MURATA GCM188R71H154KA64D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.15 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 150000 PF 0.15 µF 0.15 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
产品系列 - - GCM
精度 - - ±10 %
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.80 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm 0.8 mm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/12/17