C2012X6S0J475M125AB和C2012X6S1H475K125AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X6S0J475M125AB C2012X6S1H475K125AC C2012X6S1V475K125AB

描述 0805 4.7uF ±20% 6.3V X6STDK  C2012X6S1H475K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 50 V, 0805 [2012 公制] 新0805 4.7uF ±10% 35V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.30 V 50 V 35.0 V

电容 4.70 µF 4.7 µF 4700000 PF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

额定电压 6.3 V 50 V 35 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

温度系数 - ±22 % -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

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