DS92001TMAX和DS92001TMA/NOPB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DS92001TMAX DS92001TMA/NOPB DS92001TMA

描述 DS92001 3.3V B / LVDS , BLVDS缓冲区 DS92001 3.3V B/LVDS-BLVDS BufferTEXAS INSTRUMENTS  DS92001TMA/NOPB  驱动器, LVDS, -40 °C, 85 °C, 3 VDS92001 3.3V B / LVDS , BLVDS缓冲区 DS92001 3.3V B/LVDS-BLVDS Buffer

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片LVDS、M-LVDS、ECL、CML接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

电源电压(DC) - 3.30 V -

供电电流 50 mA 65 mA 50 mA

通道数 1 1 1

针脚数 - 8 -

耗散功率 726 mW 726 W 726 mW

数据速率 - 400 Mbps 400 Mbps

功耗 165 W 165 W 165 W

输入电流(Min) - 20 μA -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 40 ℃

耗散功率(Max) - 726 mW -

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 3 V 3 V

输出电压(Max) 500 mV - 500 mV

输入电压(Min) - - 70 mV

长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm

宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm

高度 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Each Tube

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

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