对比图
型号 C1608Y5V1H104Z CL10F104ZB8NNNC 06035G104ZAT2A
描述 TDK C1608Y5V1H104Z 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0603 [1608 公制]Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603AVX 06035G104ZAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 2 - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
电容 100000 pF 100 nF 0.1 µF
容差 +80/-20% -20 % +80/-20%
电介质特性 Y5V Y5V Y5V
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -30 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.60 mm 1.6 mm 0.063 in
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.032 in
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.9 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
材质 - Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃
工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 -