对比图
型号 S29GL256P11FFI010 S29GL256P11FFI020 S29GL256P11FFIV20
描述 GL-P 系列 256 M (32 M x 8) 3.6 V 110 ns 表面贴装 闪存 - FBGA-64SPANSION S29GL256P11FFI020 闪存, 或非, 256 Mbit, 并行, BGA, 64 引脚S29GL256P 系列 256 Mb (32M x 8) 3 V 110 ns 闪存-NOR 存储器 - BGA-64
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)
分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 64 64 64
封装 BGA-64 BGA-64 BGA-64
针脚数 64 64 64
位数 8, 16 - 8, 16
存取时间 110 ns 110 ns 110 ns
存取时间(Max) 110 ns 110 ns 110 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3V, 3.3V 3V, 3.3V 1.65V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
电源电压(DC) - 2.70V (min) -
供电电流 110 mA 110 mA -
内存容量 32000000 B 32000000 B -
封装 BGA-64 BGA-64 BGA-64
长度 13 mm - -
宽度 11 mm - -
高度 1 mm - -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Tray Each Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -
ECCN代码 - EAR99 3A991.b.1.a
香港进出口证 - NLR -