对比图
型号 MC0603B103K500CT MCU0603R103KCT VJ0603Y103KXACW1BC
描述 MULTICOMP MC0603B103K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MCU0603R103KCT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]VISHAY VJ0603Y103KXACW1BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 Multicomp Multicomp Vishay Semiconductor (威世)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 - - 800 µm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
介质材料 - - Tantalum
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Unknown - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -