对比图
描述 1.00毫米（ .039 ）间距DDR3 DIMM插槽，垂直，通孔，与斜面金属针，黑色外壳和锁存器， 0.76μm （ 30μ ），金（Au ）镀层 1.00mm (.039) Pitch DDR3 DIMM Socket, Vertical, Through Hole, with Beveled Metal Pins, Black Housing and Latches, 0.76μm (30μ) Gold (Au) Plating1.00毫米（ .039 “ ）间距DDR3 DIMM插槽， LLCR ，垂直，通孔，与斜面金属针，黑色外壳和锁存器， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）镀层 1.00mm (.039") Pitch DDR3 DIMM Socket, LLCR, Vertical, Through Hole, with Beveled Metal Pins, Black Housing and Latches, 0.76μm (30μ") Gold (Au) Plating
数据手册 --
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 插座连接器与适配器
安装方式 Through Hole Through Hole
触点数 240 240
排数 - 2
针脚数 240 240
拔插次数 25 25
额定电流(Max) 1A/触头 1A/触头
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
高度 - 22.75 mm
产品生命周期 Unknown Unknown
包装方式 Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
触点材质 Copper Alloy -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -