对比图
型号 GS8182D37BD-300 GS8182D37BD-300I GS8182D37BGD-300I
描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray
数据手册 ---
制造商 GSI GSI GSI
分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片
引脚数 - 165 -
封装 LBGA FBGA FBGA
安装方式 - - Surface Mount
封装 LBGA FBGA FBGA
工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - - PB free
电源电压 - - 1.8 V