对比图
型号 C0603C102J5RAC7411 C0603C102J5RALTU CL10B102JB8NNND
描述 Cap Ceramic 0.001uF 50V X7R 5% SMD 0603 125℃ Paper T/RCap Ceramic 0.001uF 50V X7R 5% SMD 0603 125℃ T/RSamsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - - 50 V
电容 0.001 µF 0.001 µF 1 nF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 50 V 50 V
绝缘电阻 - 100 GΩ -
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.80 mm 1.6 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic Ceramic -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 - - EAR99