对比图
型号 CGA8M1X7T2J224K200KC CGA8M1X7T2J224M200KC
描述 TDK CGA8M1X7T2J224K200KC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X7T, 630 V, 1812 [4532 公制]1812 220nF ±20% 630V X7T
数据手册 --
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4832 4832
封装 1812 1812
额定电压(DC) 630 V 630 V
电容 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±20 %
电介质特性 X7T -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃
额定电压 630 V 630 V
长度 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.2 mm
高度 2 mm 2 mm
封装(公制) 4832 4832
封装 1812 1812
厚度 2.0 mm -
材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 1000 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 -