CGA2B3X7R1H104K050BB和UMK105B7104KV-FR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA2B3X7R1H104K050BB UMK105B7104KV-FR GRM155R71H104KE14D

描述 TDK  CGA2B3X7R1H104K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA 系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]MLCC-多层陶瓷电容器Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性,并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - M GRM

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 No SVHC - -

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99

HTS代码 - 8532240020 -

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