对比图
型号 C0603C0G1E0R5C030BA CBR02C508C3GAC TMK063CG0R5CP-F
描述 TDK C0603C0G1E0R5C030BA 陶瓷电容, 0.5pF, 25V, C0G, 0201Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CAP CER 0.5pF 25V NPO 0201
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 0201
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 0.5 pF 0.5 pF 500 fF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 25 V 25 V 25 V
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
长度 600 µm 0.6 mm 600 µm
宽度 300 µm 0.3 mm 300 µm
高度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm
封装(公制) - 0603 -
封装 0201 0201 0201
厚度 300 µm - -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Unknown
最小包装 15000 1 -
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -