对比图
型号 A3P600L-FGG484 A3P600L-FGG484I A3P600L-FG484I
描述 Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484显着降低动态和静态功耗节省 Dramatic Reduction in Dynamic and Static Power Savings
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 484 484 484
封装 BGA-484 BGA-484 FBGA-484
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V 1.14V ~ 1.575V
电源电压(Max) 1.26 V - 1.26 V
电源电压(Min) 1.14 V - 1.14 V
频率 - - 781.25 MHz
封装 BGA-484 BGA-484 FBGA-484
长度 23 mm - 23 mm
宽度 23 mm - 23 mm
高度 1.73 mm - 1.73 mm
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅