对比图
型号 C0805X474K3RACTU TMK212BJ474KD-T GRM21BR71E474KA01L
描述 KEMET C0805X474K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]TAIYO YUDEN TMK212BJ474KD-T 陶瓷电容, 0.47uF, 25V, X5R, 10%, 0805, 整卷MURATA GRM21BR71E474KA01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V
工作电压 - - 25 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X5R X7R
产品系列 - M GRM
工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 1.064 GΩ - -
无卤素状态 - Halogen Free -
长度 2.1 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.85 mm 1.25 mm
引脚间距 0.75 mm - -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99
HTS代码 - 8532240020 -