对比图
型号 CC0805MRX5R6BB106 LMK212ABJ106MD-T C2012X5R1A106M085AB
描述 0805 10uF ±20% 10V X5R0805 10uF ±20% 10V X5RTDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 10 V 10.0 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
无卤素状态 Halogen Free - -
电介质特性 X5R - X5R
产品系列 HC M -
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 10 V - 10 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15