HTSW-103-08-F-D-RA和HTSW-103-08-G-D-RA

对比图

型号 HTSW-103-08-F-D-RA HTSW-103-08-G-D-RA 2213R-06G

描述 SAMTEC HTSW-103-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2Rows2.54mm 方针MULTICOMP  2213R-06G  板至板连接, 直角, 2213R系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Multicomp

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

触点数 6 6 6

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Gold

排数 2 2 2

针脚数 6 6 -

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃

额定电压(Max) 450 VAC 450 VAC -

额定电压(AC) - - 250 V

额定电流 - - 3 A

绝缘电阻 - - 1000 MΩ

易燃性等级 - - UL 94 V-0

接触电阻 - - 20 mΩ

高度 6.1 mm 6.1 mm -

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -

长度 7.62 mm - -

宽度 12.44 mm - -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

外壳颜色 Natural - -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17