对比图
型号 C1005X7R1H104K050BB C1005X7R1H104M050BB GRM155R71H104KE14D
描述 TDK C1005X7R1H104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新TDK C1005X7R1H104M050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新Murata GRM 0402 X7R 电介质终端均由耐迁移性强的金属制成 回流焊接仅应用到 GRM15 型号 严格的尺寸容差实现高可靠性，并在印刷电路板上高速自动更换芯片 应用于一般电子设备中 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
产品系列 - - GRM
精度 - - ±10 %
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 500 µm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm 500 µm 0.5 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 - EAR99